北京华诺恒宇光能科技有限公司

北京华诺恒宇光能科技有限公司成立于2002年，是一家专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板及LED微精密加工（纳米级）的高科技公司。公司在精密切割、打孔和微孔加工领域拥有显著的市场竞争力，并拥有自主研发的制造加工系统。

不同于传统金属/钣金切割广泛应用的二氧化碳激光器和高功率光纤激光器，华诺恒宇激光精密切割事业部专注于微观精密加工，采用中小型功率激光器，在细微尺度、精密程度和切割质量方面持续改进和创新。我们的激光切割技术具有以下显著优势：热影响区域极小、精度高、边缘质量优异、适用材料广泛。

我们能够对陶瓷、硅、蓝宝石、薄金属片和玻璃等多种材料进行高质量的精密切割和打孔加工。 更值得一提的是，公司利用先进的绿光和皮秒激光设备，在透明材料加工方面积累了丰富的经验，例如玻璃、钻石、石英和蓝宝石等。通过精确控制激光焦点位置，我们可以对这些透明介质进行高深径比的打孔、微孔加工、内部切割，甚至实现复杂的三维立体加工。

总之，北京华诺恒宇光能科技有限公司凭借其精湛的激光微精密加工技术，为半导体、电子、光学等多个高科技领域提供高品质、高精度的加工解决方案，在业内享有良好的声誉。 公司持续致力于技术创新，不断拓展应用领域，为客户提供更优质的服务。