生益科技：三十余年砥砺前行，成为全球电子电路基材领导者
生益科技，创立于1985年，是一家集研发、生产、销售、服务于一体的电子电路基材核心供应商。经过三十多年的发展，已从一家年产覆铜板60万平方米的小厂，成长为2021年产量高达1.15亿平方米的行业巨头。 这令人瞩目的成就，是生益科技全体员工共同努力的结果。
凭借着对高标准、高品质、高性能和高可靠性的不懈追求，生益科技自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜等一系列高端电子材料。这些产品广泛应用于单、双面线路板及高多层线路板的制造，最终服务于家电、手机、汽车、电脑以及其他各种电子产品。
生益科技的卓越品质获得了国际知名企业的广泛认可，其主导产品已通过博世、联想、索尼、飞利浦等公司的认证，这为公司奠定了强大的竞争优势。 更值得一提的是，根据美国Prismark调研机构的统计和排名，生益科技硬质覆铜板销售总额从2013年至今持续位居全球第二，充分展现了其在全球市场上的领先地位。
总部位于经济活力强劲的广东东莞，生益科技还在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地设立了全资子公司和控股子公司，员工总数近万人，形成了强大的产业链和全球化布局。
从最初的默默无闻到如今的全球领先地位，生益科技的成功之路，是持续创新、精益求精的最佳诠释。 未来，生益科技将继续致力于研发更高性能、更可靠的电子材料，为全球电子产业的发展贡献力量。 其强大的研发实力、全球化的产业布局以及与国际知名企业的紧密合作，预示着生益科技将在未来继续保持其行业领先地位，为全球电子产业发展提供强有力的支撑。
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