山东金鼎电子材料有限公司，成立于2007年12月，总部位于山东省济南市钢城区南部新城，是国内首家专注于挠性覆铜箔板（FCCL）、导电胶、ITO膜等电子材料研发、生产和销售的企业。公司占地260亩，拥有国际先进的生产线，包括8条挠性覆铜板流水线、4条无胶压合线和6条真空溅射法生产线，具备涂布、层压、溅射三种工艺，实现产品生产的多元化和高效率。
金鼎电子目前年产能达800万平方米有胶单、双面挠性覆铜板和200万平方米无胶挠性覆铜板（2L-FCCL），以及8万平方米导电胶。其产品广泛应用于高端电子领域，例如智能手机、汽车电子、通信设备、航空航天、计算机、可穿戴设备、医疗器械等。 这表明公司产品具有高品质和广泛的市场适应性，能够满足不同行业和客户的严格要求。
公司拥有一支实力雄厚的技术研发团队，汇聚了顶尖人才，包括1名中国工程院院士、2名国家“人才工程”入选者、4名外国专家、3名博士、6名硕士以及12名高级工程师，这支高素质的团队是公司技术创新的核心驱动力。 为了持续提升技术水平和研发能力，公司先后成立了“山东省企业技术中心”、“山东省挠性覆铜板（FCCL）工程研究中心”、“山东省挠性电路基材及胶膜工程技术研究中心”，并积极开展产学研合作，不断推出具有自主知识产权的新产品和新技术。
金鼎电子凭借先进的生产设备、雄厚的技术实力和优秀的人才队伍，在电子材料行业占据领先地位，为国内外众多知名企业提供优质的产品和服务，为中国电子信息产业的发展做出了积极贡献。 未来，公司将继续加大研发投入，不断提升产品性能和技术水平，努力成为全球领先的电子材料供应商。
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