我司自主研发和生产热剥离薄膜，又名发泡胶、定位切割膜等。填补了国内空白，热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提高效益大化。
生产环境
产品展示
【产品用途】
1.用于MLCC/MLCI分切定位；
2.用于小、精、贴片电子元器件加工定位；
3.用于精密元器件加工、临时定位；
4.电路板安装零部件定位；
5.环形压敏电阻等电子元器件定位印刷；
6.可替代蓝膜加工定位；
7.硅晶片研磨加工定位；
8.SAWING加工用；
9.高端铭牌定位切割等。
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